开云体育官网登入口:芯联集成发布全新碳化硅G20技能渠道

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  本报讯 （记者吴文婧）11月16日，芯联集成电路制作股份有限公司（以下简称“芯联集成”688469.SH）正式对外发布全新G2.0技能渠道，该渠道采用了8英寸更先进制作技能，已达到全球抢先水平。

  据悉，该技能渠道经过器材结构与工艺制程的两层优化，完成“高功率、高功率密度、高牢靠”中心方针，全方面掩盖电驱与电源两大中心使用场景，可大规模的使用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等宽广商场。

  在电驱范畴，芯联集成G2.0电驱版凭仗更低导通损耗与优异开关软度，功率密度进步20%，可明显地增强汽车主驱体系动力输出与能效体现，为整车续航进步供给要害支撑。

  在电源场景中，芯联集成G2.0电源版针对性优化寄生电容规划，经过封装优化强化散热，开关损耗下降高达30%，兼具强化的动态牢靠性规划，完成电源转化功率与体系功率密度大幅度的进步，完美适配SST、HVDC等AI电源及车载OBC电源需求。

  未来，该渠道将极大助力客户掌握电气化与AI算力建造两层机会，构建抢先的差异化竞赛优势。