开云体育官网登入口:天岳先进:跟着碳化硅半导体资料在下流使用领域的继续浸透市场规模逐渐扩展
来源:开云体育官网登入口 发布时间:2025-06-29 10:30:37
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证券之星音讯,天岳先进(688234)04月25日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
出资者发问:贵公司作为国内碳化硅衬底中心供货商,是否与下流头部IGBT/SiC芯片厂商(如年代电气)签定长时间供货协议?未来两边在进步国产碳化硅衬底浸透率方面有哪些协作规划?
天岳先进回复:敬重的出资者,您好!跟着碳化硅半导体资料在下流新能源轿车、光伏发电、储能等使用领域的继续浸透,碳化硅半导体全体市场规模不断扩展。作为国内碳化硅衬底中心供货商,公司一直致力于进步衬底产品的质量,经过继续技能创新,与客户一起推动碳化硅半导体资料和技能的浸透使用。现在全球前十大功率半导体企业超越一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上取得世界一线客户认可。公司与悉数客户展开的协作,恪守两边合同约好和相关法律规定,在保密范围内的信息,未经许可不得揭露,请您重视公司揭露发表的信息。谢谢您的重视!
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