开云体育官网登入口:浙江晶瑞年产60万片8英寸碳化硅加快投产

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  5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子资料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣告，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加快投产，并已发动新一期基础设施建造，以迎候AI、AR等新鼓起的工业对碳化硅资料的爆发式需求。

  碳化硅作为第三代半导体中心资料，正在阅历一场由新能源轿车、光伏、工业电源、AI数据中心等多点需求共振驱动的工业晋级。职业正从“规划扩张”阶段转向“本钱与技能”深度竞赛阶段，而8英寸衬底被视为下降单颗芯片本钱、完成规划化量产的要害途径。

  与现在干流的6英寸SiC衬底比较，8英寸衬底的面积提高约78%，意味着单片可切割出更多芯片，边际损耗份额下降，单颗芯片本钱有望明显下降。全球首要SiC器材厂商——包含意法半导体、英飞凌、安森美等——均已清晰向8英寸产线过渡的路线图。浙江晶瑞此次加快投产的60万片8英寸SiC衬底项目，正是瞄准了这一工业晋级窗口。

  揭露资料显现，浙江晶瑞（SuperSiC）是全球闻名的化合物半导体资料供货商，专心于SiC等化合物半导体资料的研制、出产与出售，具有从晶体生长到切磨抛、检测的全链条才能，中心设备自主可控。

  浙江晶瑞表明，本次扩产项目完成无人化主动运转和数字化管控，确保车规级SiC晶片的质量安稳可靠性和全线可追溯性，建造成为职业抢先的全主动智能工厂。战略布局方面，同步建造的马来西亚工厂估计在2026年末通线投产，为全球客户供给多元化的供给保证。

  值得一提的是，浙江晶瑞的母公司晶盛机电是国内半导体设备与资料范畴的有突出贡献的公司之一，以“配备+资料”双轮驱动为中心战略。晶盛机电在公告中表明，将持续深化SiC工业全链条自主可控才能，依托全球化产能布局，助力我国半导体资料工业从“并跑”迈向“领跑”。